부대행사

컨퍼런스/세미나

국방ICT기술교류회

  • 일시

    2022년 10월 13일(목), 13:30~17:10
  • 장소

    구미코 3층 소회의실
  • 주관

    금오공과대학교 ICT융합특성화연구센터,한국통신학회 국방분과(민·군ICT융합연구회)
  • 내용

    국방3D프린팅산업동향 및 관련 산업전망에 대한 세미나
  • 세부일정

세부일정 표입니다.
시간 구분 강연내용 발표자
13:30~13:35 5m 개회 행사내용 소개 / 내빈 소개 사회자
13:35~13:45 10m 인사말/축사/사진촬영 인사말 한국통신학회 국방분과 상임이사겸 금오공대 ICT융합특성화연구센터장 김동성 교수
사진촬영 내빈 및 발표자
13:45~14:00 15m 출범식 한국통신학회 민군IT융합 소사이어티 출범식 한국통신학회 국방분과
14:00~14:15 15m 세미나 장병 교육훈련을 위한 게임체계 한국국방연구원 군사발전연구센터 이윤호 현역연구원
14:15~14:30 15m 세미나 국방부품 3D프린팅 제작 운용사례 및 발전방향 육군종합정비창 장진수 사무관
14:30~14:45 15m 세미나 정비용 샵차량 전원발생장치 운용 애로 해소를 위한 대체품 및 정비기술개발 육군종합정비창 정비기술연구소 정홍창 주무관
14:45~15:00 15m 세미나 군위성통신체계 페데스탈 제어조립체 정비장비 개발에 관한 연구 해군 군수사령부 함정기술연구소 김성진 주무관
15:00~15:15 15m network time
15:15~15:30 15m 세미나 구축함용 음탐기 전치증폭 PCB 검사장비 개발에 관한 연구 해군 군수사령부 함정기술연구소 손도선 주무관
15:30~15:45 15m 세미나 공군 83창 자체 연구개발 사례 발표 공군 제83정보통신정비창 김 준 사무관
15:45~16:00 15m 세미나 고속 가변 MLA를 이용한 2D/3D 공간정보 획득 기술 개발 구미전자정보기술원 박지용 책임연구원
16:00~16:15 15m 세미나 로봇과 드론 기반 스마트 감시 시스템 ㈜미래시티글로벌 김동우 대표이사
16:15~16:30 15m 질의 응답 및 폐회 사회자

금속3D프린팅포럼

  • 일시

    2022년 10월 13일(목), 15:00 ~ 16:50
  • 장소

    구미코 3층 중회의실
  • 주관

    한국생산기술연구원
  • 내용

    금속3D프린팅산업동향 및 관련 산업전망에 대한 세미나
세부일정 표입니다.
시간 구분 강연내용 비고
15:00~15:30 기조연설 신소재, 신공법으로 재편되는 AM Forward~ 백소령 마크포지드 한국지사장
15:30~15:50 특화설계 DfAM을 활용한 적층공정 예측기술 및 창의설계기술 개발 이재욱 한국생산기술연구원 수석
15:50~16:10 공정기술 Ni계 초합금의 적층제조공정기술 개발 이병수 한국생산기술연구원 수석
16:10~16:30 후가공기술 적층제조공정의 후가공기술의 종류와 적용방안 연구 자이브솔루션즈
16:30~16:50 응용사례 금속적층제조공정을 활용한 공구개발 사례연구 정구상 ㈜컨셉션 대표

국제3D프린팅연맹 융합컨퍼런스

  • 일시

    2022년 10월 14일(금), 13:30~16:00
  • 장소

    구미코 3층 대회의실
  • 주관

    경운대학교
  • 내용

    내외 3D프린팅 유관 기관·기업 관계자들 초청을 통한 3D프린팅 기술, 산업 및 시장동향 소개, 3D프린팅 융합 기술에 관한 강연 진행
  • 세부일정

세부일정 표입니다.
Time Speaker Profession Remark
13:30~ 13:40 Jeong-Sik Min Head Director of Kyungwoon University LINC3.0 Project Group, Korea Welcoming speech
13:40~ 14:00 Timothy Jung Professor/Director, Creative AR&VR Hub, Manchester Metropolitan University, UK
14:00~ 14:20 Yumjirdulamsuren Zorigt Head Manager, HCI, Mongolia
14:20~ 14:40 Pham Thi Nhan Co-founder of DIGMAN, Vietnam
14:40~ 15:00 Nguyen Van Hung Founder & CEO of DIGMAN, Vietnam
15:00 ~15:20 Michael Park AVACO, Korean counterpart of VELO 3D, Japan
15:20 ~15:40 Karen Bae WINNERTEC, Korean counterpart of CHANGSHA WEIHAIYOU TECHNOLOGY DEVELOPMENT, China
15:40~ 16:00 Roundtable discussion

3DPE(3D Printed Electronics)포럼

  • 일시

    2022년 10월 15일(토), 09:00 ~ 12:30
  • 장소

    구미코 3층 중회의실
  • 주관

    한밭대학교
  • 내용

    PE(Printed Electronics)기술과 연계하여 3DPE 기술과의 융합을 통한 새로운 성장 동력 모색, 관련 산업 연구소 및 기술개발 소개
세부일정 표입니다.
시간 구분 강연내용 비고
09:00~09:10 개회 행사내용 소개 한밭대 김동수 교수
09:10~09:40 기조연설 하이브리드 3D 프린팅 기술을 이용한 스마트 IoT 모듈 개발
한밭대 인쇄전자 3D 프린팅 연구소 소개
09:40~10:10 세미나 3D Printed sensor using all printing process for 3D Printed Electronics 한밭대 정민훈 박사
10:10~10:40 세미나 형상기억고분자의 4D 프린팅 및 구조 해석 ETRI 양용석 박사
10:40~11:00 Coffee Break
11:00~11:30 세미나 3D integration of 1D and 2D materials by transfer printing methods for flexible electronics GERI 김윤갑 센터장
11:30~12:00 세미나 3DPE 기반 스마트 태크 제조 공정 및 핵심테마 기술 소개 GERI 노진수 센터장
12:00~12:30 토론 국내산업 발전방향 참석자